在AI大模型训练对算力互联带宽提出极限挑战的背景下，近封装光学（NPO）技术正从概念走向标准。日前，华为联合中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链核心机构，正式启动OPEN NPO项目，并发布国内首个NPO光互连多源协议（MSA）。
光互连技术的演进逻辑
要理解NPO的价值，需要看清光互连技术从铜缆到传统光模块，再到LPO和NPO的递进路径：
| 方案 | 特点 | 局限 |
|---|---|---|
| 铜缆 | 72GPU以下小集群可用 | 800G速率下传输仅2-3米，高密度场景功耗占集群30% |
| 可插拔光模块 | 传统方案，技术成熟 | 1.6T速率单模块功耗突破20W，交换机散热触及物理红线 |
| LPO | 去DSP芯片，功耗降30% | 仍保留面板插拔形态，1.6T以上触达天花板 |
| NPO | 光引擎集成在交换芯片附近，电信号传输压缩至2-5cm | 标准化和产业链协同尚在推进中 |
NPO的核心优势
NPO将光引擎从可插拔模块中剥离，独立集成在交换芯片封装基板附近，电信号传输距离从数十厘米压缩至2-5厘米，信道损耗控制在13dB以内。相比传统方案，NPO在功耗、时延、带宽密度方面具有显著优势，同时比CPO（共封装光学）更容易量产和维护，供应商生态更丰富。
产业生态全面集结
OPEN NPO项目的20多家发起方覆盖全产业链：
- 需求侧：中国移动研究院、百度、京东云、中国电子技术标准化研究院
- 算力/网络设备：华为、中兴、新华三
- 光模块/光引擎：光迅科技、华工正源、曦智科技、傲科光电子、新微科技
- 连接器：华丰科技、立讯技术、庆虹电子，以及日本山一电机、广濑电机和美国莫仕
- SerDes芯片：纳真科技、集益威半导体
时间表与展望
Omdia光器件高级首席分析师吕名扬指出："NPO生态更健康，会像铜缆一样继续演进到性能不够为止。"根据规划，OPEN NPO项目将在2027年上半年推动NPO规模化商用。在国内AI算力基建高速推进的背景下，国产NPO标准的建立将有效降低对海外技术路径的依赖，为中国光通信产业链在AI时代争取更多话语权。