据TrendForce集邦咨询7月27日发布的最新光通信产业研究报告，英伟达新一代Spectrum-X CPO交换机已开始向部分合作伙伴出货，博通51.2T Bailly CPO交换机亦持续小量交付，标志着共同封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段。这一技术突破代表下一代高带宽数据中心基础设施建设迈出关键一步。
两大旗舰产品落地，CPO商业化进程提速
英伟达Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，交换容量最高达400 Tb/s。TrendForce预计其产能将于2026年下半年进一步扩大。
博通51.2T Bailly CPO交换机由合作伙伴台达电子及Micas Networks协助导入量产。该产品相较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，Meta等超大规模云端厂商已完成部署验证，显示其在实际数据中心环境中的可行性得到初步确认。
CPO技术通过将光学元件整合至交换机ASIC周边，在大幅提升带宽的同时实现显著降耗，被业界视为下一代高带宽交换机的核心发展方向。两大旗舰产品相继落地，标志着CPO从技术验证阶段正式向规模商业化迈进。
三重瓶颈制约，供应链扩产面临结构性压力
尽管量产已经开启，TrendForce指出CPO交换机供应链面临三项核心制约：
- 光引擎良率：光引擎须整合激光器、调制器等多类元件，制程复杂且对良率要求极高，叠加热管理难题，目前仅有少数供应商具备量产能力
- 硅光子产能建设周期长：硅光芯片产线从规划到投产通常需要18-24个月，短期内难以快速扩产
- 先进封装产线资源紧张：COUPE封装与AI芯片共享台积电先进封装产能，持续存在资源竞争
2027-2028年将迎来大规模放量窗口
据集邦咨询预测，2026年全球CPO市场规模约20亿美元，同比增长超400%；中国市场突破100亿元，增速超500%。2026年高端AI算力集群CPO渗透率约3%-5%，2030年有望提升至20%-35%。
从800G到1.6T高速光模块的规模化落地，带动上游光电芯片、光器件、封装测试、精密结构件全产业链需求爆发。全球光模块行业CR5中，中国企业占据4席，高速率光模块全球市场份额超60%。
头部厂商差异化布局
面对供应链压力，海外巨头已采取差异化应对策略：
- 英伟达：依托台积电COUPE封装产能，推进Spectrum-X生态
- 博通：依托客户优势积累量产经验，Bailly交换机持续交付
- 谷歌：加速自研光学元件，降低外部依赖
机构预判，2027-2028年将迎来CPO市场大规模放量窗口，具备硅光子、光引擎、先进封装一体化能力的企业，将构建深厚护城河，充分享受AI算力互连产业价值重估红利。