2026年8月1日,国家发改委在最新发布会上进一步明确了全国一体化算力网的建设路线图:投资总规模超4万亿元,建设周期覆盖2026-2030年,首批试点覆盖31个省份50个城市,这意味着中国正在进入以"算力互联"为核心的新型基础设施建设新阶段。
核心逻辑:修路架线先于买车拉货
与市场此前预期的"再建一堆数据中心"不同,此次算力网建设的核心逻辑是"把已有的算力节点连成一张网"。发改委强调,算力网建设要注重供需适配、算电协同。这意味着当前的优先任务不是增加算力节点(服务器),而是建设连接节点的网络基础设施。
产业链上,"修路架线"阶段率先受益,确定性最高的订单将落在三个环节:光网络传输硬件、算力高速互联配套、算电协同基础设施。
光网络硬件:订单已冲到门口
根据规划要求,到2027年需完成以下硬性指标:
- 城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延<1毫秒
- 全光交叉OXC部署率不低于50%
- 城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于70%
- 跨枢纽实现400G/800G AI-OTN组网部署
这意味着31个省的50个试点城市,要在一年半内完成一轮大规模的光网络设备采购和部署。对应的设备清单非常明确:
| 设备类型 | 采购状态 | 受益标的 |
|---|---|---|
| AI-OTN传送设备 | 已进入集采 | 华为/中兴/烽火 |
| 全光交叉OXC设备 | 已进入集采 | 华为/烽火 |
| 800G及更高速光模块 | 中标交付中 | 中际旭创/新易盛/光迅 |
| 高速光纤连接器 | 批量采购 | 天孚通信等 |
为什么光模块率先拿到订单?
券商数据显示,高速光模块、液冷系统的中标率与毛利率在首批算力网相关项目中已显著高于其他基建领域。核心原因在于:跨枢纽的400G/800G组网、城域毫秒级时延圈建设的底层物理器件就是光模块和光纤连接器,它们是绕不开的采购大头。
交银国际预计2026年AI通信芯片市场规模达1075亿美元,光模块等物理层器件占据核心地位。
算力互联配套:跟着集群功率一起涨
随着集群规模从万卡向十万卡扩张,内部互联的带宽、延迟、散热需求同步飙升:
- 集群越大,节点间通信量越大,交换机端口和光模块数量呈非线性增长
- 超节点方案推进,光通信、铜连接、交换机等高速互联环节显著受益
- 单机柜功率随集群规模扩张而显著提升,液冷从"可选项"变成"必选项"
产业链影响
算力网4万亿投资对光通信产业链的影响是全方位的:
- 短期(2026-2027):OXC设备、800G光模块、高速光纤连接器率先放量,进入集采-中标-交付的正向循环
- 中期(2027-2028):1.6T光模块、空芯光纤、CPO等新技术路线开始进入算力网组网场景
- 长期(2028-2030):多芯光纤、S+C+L多波段系统等超大容量传输技术全面商用
多家机构指出,本轮算力网建设有望使光通信行业的景气周期从AI算力驱动的2-3年,延长至5年以上的长周期上行通道。