2026年3月15-19日，第51届光纤通信大会（OFC 2026）在美国召开。在生成式AI大模型算力爆发的背景下，AI数据中心光互连成为本届大会的绝对焦点。
NVIDIA：面向GW级AI工厂的全栈光学创新
NVIDIA DGX Cloud高级副总裁Alexis Bjorlin在大会报告《Revolutionizing Networking for Gigawatt AI Factories》中提出：
- 集成微环调制器的CPO方案——将光学元件与交换芯片共封装
- 3D堆叠硅光子引擎——实现超高密度光I/O
- 高功率激光器与可插拔光纤连接器——提升部署效率
NVIDIA同时将光交换定位为GW级AI工厂的架构级方案，解决AI集群带宽与能效挑战。
Google：十年AI光网络实践聚焦OCS
Google展示了自研两代OCS光交换在多代TPU加速器超算集群中的实际部署经验。十年来从电互联向光互联的转型实践表明，OCS已成为AI集群标配架构。
CPO/NPO/LPO三大封装路线并行推进
| 技术 | 全称 | 特点 |
|---|---|---|
| CPO | 共封装光学 | 最高集成度，与交换芯片共封装 |
| NPO | 近封装光学 | 接近芯片但可插拔，灵活性更高 |
| LPO | 线性可插拔光学 | 传统可插拔形式，兼容性最强 |
400G/lane器件密集突破
博通展示99GHz 6-dB电带宽的EML，格芯实现81.8GHz 3-dB带宽的MZM，标志着单通道400G时代加速到来，为3.2T光模块奠定基础。
产业影响
OFC 2026的信号非常明确：AI算力需求正在全面重塑光通信产业的技术路线、产品形态和商业模式。从芯片级（CPO）到系统级（OCS），从可插拔（LPO）到共封装（CPO），每一层都在为AI时代的带宽和能效需求而变革。