8月4日，A股CPO（共封装光学）板块持续走强，光通信产业链迎来集体上涨。其中，测试设备厂商联讯仪器20cm涨停成为两市焦点，单日总市值暴涨超330亿元，重新站上2000亿元市值关口。光库科技、剑桥科技、东山精密等多只个股涨停。

测试设备：光通信产业链的隐形赛道

与市场熟悉的光模块厂商不同，联讯仪器并不直接生产光模块，而是切入高速光通信背后的测试设备环节。该公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，也是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商。

随着光模块向更高速率演进，产业竞争的难点也从单纯提升传输速度，转向解决高速信号完整性、低抖动、噪声控制等问题，这对测试设备的精度、性能和稳定性提出更高要求。

硅光子量产驱动测试需求爆发

英伟达资深副总裁Gilad Shainer近日公开宣布，CPO技术已正式迈入规模化量产阶段。英伟达联合供应链打造的交换机已开始向核心客户批量交付，预计下半年将大规模导入全球AI算力工厂。

市场研究机构LightCounting预测，2026年基于硅光的光模块销售额将首次超过整体市场的50%，预计到2031年光模块、AOC、NPO和CPO的总销售额将接近800亿美元。TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将于2030年突破390亿美元。

市场指标预测数据来源
2026年硅光模块市场份额超过50%LightCounting
2030年CPO/NPO市场规模突破390亿美元TrendForce
2031年光互联总市场接近800亿美元LightCounting
Rubin Ultra光模块配比1:12至1:15机构测算

晶圆级测试：硅光子制造的关键环节

美国硅光子测试设备厂商Aehr Test Systems近期获得硅光子龙头追加生产订单，反映硅光子量产对测试设备需求的拉动效应。

Aehr总裁兼首席执行官Gayn Erickson表示，随着硅光子器件的复杂性、功率密度和产量不断提高，晶圆级老化测试（WLBI）正在成为许多下一代器件的基础制造步骤。该公司首套全自动FOX-XP量产系统已在客户处成功完成安装和演示，实现了与自动晶圆搬运设备及300mm晶圆FOUP自动导引车的全集成、免手动量产操作。

Scale-up架构重塑光互联需求结构

Shainer特别指出，未来光通信市场最大商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽性能将达到传统水平扩展（Scale-out）的十倍以上。

机构测算显示，现有GB系列GPU与光模块配比约1:4，而英伟达新一代Rubin Ultra NVL576架构全面转向柜内全光互联后，光模块配比直接拉升至1:12至1:15，单台服务器光器件需求翻3倍以上。这意味着：

北美云厂商资本开支提供持续需求支撑

2026年二季度，AWS、微软、谷歌、Meta四大北美头部云厂商合计资本开支达1712亿美元，全年资本开支指引上调至7200亿至7450亿美元。多数CSP将投资计划延长至2027年及以后，为AI半导体与光通信硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。

开源证券指出，随着AI网络速率提升，传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO渗透有望带动硅光芯片和激光器需求扩张。光模块设备兼具技术升级与扩产双重驱动，行业景气度有望持续提升。

总结

从光模块制造到测试设备，从芯片级到晶圆级，CPO量产正在重塑整个光通信产业链的价值分布。测试设备作为保障良率和量产效率的关键环节，正成为继光模块、光芯片之后的第三个高增长赛道。随着硅光子技术从验证走向规模量产，测试设备的需求弹性有望超过终端模块本身。